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22/06/15 12:28
차라리 다행이네요.
iOS, 설계 단계에서 문제였으면 구조상 따라잡을 수가 없는데 차라리 파운드리 문제면 삼성이 잘 하면 따라잡을 수 있겠네요. 물론 어렵겠지만...
22/06/15 12:35
삼파는 멀쩡할겁니다
2위인데다가 4위이하하고는 차이가 더 크다보니까요. 거기다 2위를 놓고 다툴수 있는 인텔은 생산능력을 아직 모르겠고 말이죠.
22/06/15 12:44
12세대 모바일칩을 보니 m1계열과 전성비를 논할수 있는 구간이 있더군요
13세대에서는 더 강화된다고 하니 설계능력만 보면 강력한 경쟁상대가 될가능성도 있는데 아직 범용 파운드리를 늘리지 못해서(자기들 gpu조차 tsmc위탁 생산할정도니까요) 최소 4년은 기다려야 뛰어들수 있을거 같습니다.
22/06/15 12:35
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=281426
[삼성전자 갤럭시Z플립4 성능과 발열 다 잡았나, 긱벤치 시험결과 유출] 2022-05-19 스냅드래곤8 Gen1 : 삼파 4nm 스냅드래곤8 Gen1+ : TSMC 4nm 갤럭시Z플립4 긱벤치 : 싱글코어 1277점, 멀티코어 3642점 갤럭시Z플립3 긱벤치 : 싱글코어 1059점, 멀티코어 3290점 갤럭시S22 울트라 긱벤치 : 싱글코어 1240점, 멀티코어 3392점 클럭들을 올렸으니 성능은 향상되야 하는게 맞고, 발열이 얼마나 잡혔는지에 따라 삼파와 TSMC 의 격차가 확실하게 나오겠죠?
22/06/15 12:37
본문에도 TSMC 의 8 Gen1+ 의 전력소모가 감소했다고 하니 이미 격차는 입증된거긴 한데
실성능 벤치마크가 나와야 확실하게 밟아주지 않을까 싶긴 합니다.
22/06/15 12:36
근데 저것도 실기기 떠야 아는 게 전 세대보다 발열 관리가 더 안된다는 말이 있습니다. 일각에서는 오히려 생각만큼 삼파 잘못이 크지 않았다는 말도 나오는 중이라...
22/06/15 12:37
(수정됨) 그게 2-3달전쯤 이야기였는데 전력소모가 줄어든걸로 나오기 때문에,발열 관리도 그만큼 쉽겠죠.별차이가 없다면 삼성이 굳이 플립 폴드4에서 tsmc칩을 가져다 쓸이유도 없었고요.
국내 사용자가 실제로 많이 접할수 있는게 발열제어가 어려운 플랫폼인 플립4일것이기때문에 체감은 거의 없을거라고 보이긴 합니다
22/06/15 12:41
(수정됨) 전력소모 줄어든 것도 이전부터 나온 이야기였습니다. 전성비가 좋아졌다고 발열이 잡히는 건 아닙니다. 애초에 8gen 1+랑 8gen1은 제조사만 바꾼 게 아니에요.....공정 자체를 바꾸면서 설계부터 싹 다 개선이 들어간 그냥 다음 세대 제품입니다. 당연히 최신 플래그십은 최신 제품을 써야죠
22/06/15 12:59
애초에 a15는 저 스냅보다도 1세대 이전 공정으로 찍어낸 거라 비교하는 게 말이 안 되는 거긴 합니다 흐흐...심지어 그런데 전성비가 더 좋음
22/06/15 13:00
M1은 어짜피 폰에 넣을수있는게 아니고,m1대응하는 신형 8cx가 m2급이라고 퀄컴에서 입을 털긴했습니다.m1은 이제 인텔에서도 전성비 비교그래프 자랑할정도로 오래된칩이긴하죠
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