|
:: 게시판
:: 이전 게시판
|
- 모두가 건전하게 즐길 수 있는 유머글을 올려주세요.
- 유게에서는 정치/종교 관련 등 논란성 글 및 개인 비방은 금지되어 있습니다.
통합규정 1.3 이용안내 인용"Pgr은 '명문화된 삭제규정'이 반드시 필요하지 않은 분을 환영합니다.법 없이도 사는 사람, 남에게 상처를 주지 않으면서 같이 이야기 나눌 수 있는 분이면 좋겠습니다."
24/01/31 12:08
그건 gen3와 같은 공정에 gen4와 동구조를(빅코어만 남김) 채택한 디멘시티9300의 경우라(작년에 이미 실제품 판매) 내년시작할때 깔릴 저건 아직 모릅니다
24/01/31 14:18
어차피 엑시 2400도 삼성 4나노 공정이고 2500은 gaa 3나노 공정이라 2400과 2500은 스냅처럼 하늘과 땅만큼이나 차이가 클 겁니다
24/01/31 14:35
4나노에서도 두 회사 모두 많이 해맨걸로 아는데
3나노로 가면 안정성 유무가 얼마나 될지가 가장 중요하겠네요 성능은 휴대폰 용으론 차고 넘친다고 생각해서 안정성이 더 중요하다고 생각합니다
24/01/31 14:44
전반적인 부분이요
특히 삼성이 4나노에서 해맨다는 뉴스를 오랫동안 봤고, 3나노 공정에선 또 얼마나 문제가 발생할지 비전공자 입장에서 감도 안오네요
24/01/31 14:54
(수정됨) 말씀대로 삼성 4나노는 최근 들어 안정화가 됐고(그 결과가 이번에 나온 엑시 2400)3나노는 지금 둘 다 계획보다 늦어지고 있습니다. 천하의 tsmc도 핀펫으로 3나노하는 건 무리였는지 바로 n3p로 못가고 중간에 한번 쉬어가는 n3e 공정을 도입했고 올 하반기 부터 찍을 모델부터 이제 찐 3나노라 하기에 걸맞은 n3p로 칩을 찍을 예정입니다. 삼성은 tsmc보다 빠르게 3나노 gaa로 찐 3나노 공정 한다고 했는데 처음 발표한 것보다 수율이 안나와서 계속 밀리고 밀리다가 얘네도 이제야 엑시 2500부터 본격적으로 3나노 공정으로 칩을 찍을 수 있게 됐습니다. 삼성의 3나노 공정이 tsmc의 n3e와 비교하면 어느 수준인지는 아직 나온 바가 없어서 확실한 추측은 불가능하긴 합니다
|
||||||||||||||||
